【PCB信息网】讯   2016年，电子通讯设备、电子计算机、家用电器、可穿戴设备、汽车电子等电子产品产量持续增长，为印刷电路板行业的快速增长提供了强劲动力。而与PCB业同步发展、不可分割的覆铜板在PCB的促动下也取得了长足进步。

顺应电子产品轻、薄、小的外观化发展，覆铜板也往小型化、薄型化的方向开发。国内覆铜板主流厂商纷纷介入高端产品的竞争，行业竞争逐渐由低水平的价格竞争进入高端产品质量和技术竞争。

目前，国内覆铜板行业主要竞争企业除了广东生益科技、广东超华科技、金安国纪、汕头超声，还有像南通诺德电子、江西航宇时代等覆铜板新秀崛起.

南通诺德电子自今年“新三板”挂牌上市以来发展迅速，新研发的超薄型覆铜板不仅厚度仅为0.05毫米，耐热性高，还耐折弯，被韩国三星、LG、现代汽车等企业指定为集成电路块供应商。据悉，南通诺德电子即将上马二期工程，届时产能将扩充两倍，月产能将达到50万张，计划到2018年实现销售4亿元，显示出蓬勃的发展后劲。

江西航宇时代今年推出的高频高速覆铜板则填补了国内高端覆铜板领域技术空白。该技术可广泛应用研究于卫星导航系统、航天雷达系统、高铁信号传输系统及4G、5G信号传输系统，其性能等同或超过全球行业巨头美国贝格斯的同类产品，实力也不容小觑。

我国国民经济和社会发展“十二五”规划纲要提出，要提升电子信息制造业，根据数字化、网络化、智能化总体趋势，大力发展集成电路、软件和新型元器件等核心产业。覆铜板是电子信息产业大厦的“地基”，前景可期。据中国产业研究院预测，到了2020年，我国覆铜板市场规模将达到401亿元。